Mini/ Micro led 先进封装技术

涂胶与运动同步变频技术

Mini led的封装制程包括使用高黏性技术光学胶将RGB的晶片隔开,再将胶水完全覆盖晶片及填满隔开晶片的坝的空间,为达到光的发射效果隔开晶片的胶水在交错点必需保持同样的胶高,SSI 不但具备高速高精度的涂胶能力,更具备唯一能控制交错点一致高度的压电喷胶技术。

大面板拼接的缝隙胶水填补

对大面积的mini led面板拼接时需要精准的在拼接处填入胶水,并使用雷射高速检测胶高后自动填补不足的胶量,SSI使用自行开发的影像对位技术,可高速截取缝隙座标并精准地将胶水填满缝隙及完成自动补胶的功能。


高速喷锡

玻璃或其他基板上高速喷射锡膏(最小锡点约200μm),最高喷射速度达720,000 / 小时。



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