覆晶接合

在晶片与基板逐渐微型化的进展过程中,必须更精确地将环氧树脂胶体(银胶)涂布于封装接合的基板上。 Stream Jet软体精确的银胶涂布能力及配合影像寻边技术,可将于基板的正确位置涂上银胶。
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flipchip2.jpgFlip chip