先进微量精密涂布机:半导体封装/高速锡膏喷射/超微小点<100 um

SL是专为半导体微流体封装设计的高精度涂布设备,主要应用包括微细沟槽的银胶充填、微量底部填充、微细线条涂布及其他精密涂胶应用。 SL在运动轨迹控制的重复性及精确度都有极为杰出的表现,能精确的填充银胶在170um宽的缝隙内,亦能将仅0.2nl 的胶水均匀分布在涂布的不管是直线、曲线、圆弧、方形或任何路径上,SL具备涂布12”wafer的所有硬体设计及搬运输送装置,而且体积轻巧及具竞争力的价格。

  

精密的硬体规格

SL是SSI研发团队使用软体分模拟分析所设计的特殊机台鞍座及龙门架构,所组成的重量轻、钢性强,在高速运作仍能达到±1um的重复精度及±2um的位置精度的精密机台,配合SSI先进影像软体SL成为一部高效率及高投资报酬率的半导体专用的精密涂布设备。


适用各种涂胶运用的点胶技术

 高速压电阀 

 低反射精密喷雾阀

 高黏度流体体积式螺杆阀 

 10:1高精度双液混合及涂胶

 极小点<100 um用半接触式阀

 超音波薄膜coating设备

 锡膏喷射阀

 各种高精度气压阀

先进的涂胶专用软体

SL机台不仅具备最精密的硬体规格,更具备先进的运动控制及影像处理整合软体V2K,能处理任何困难复杂的点胶应用,包括点、直线、不规则曲线、3D立体曲面、多种辩识影像处理、滤镜及光学照明技术。 V2K还具备提高教导及点胶效率及品质的各种软体功能 :
 支援SECS/GEM规范要求
 闭回路流量控制及自动调整
 Wafer密集晶片Underfill点胶参数快速自动设定
    设定单一晶片的涂胶参数,软体会自动运算规划
    其他晶片个别点胶参数
 渗胶延迟时间
    设定单一晶片Underfill渗胶的时间,软体会自动
    计算其他晶片的渗胶延迟时间
涂胶与运动同步的变频技术
   确保涂胶路径完全一致的涂胶高度,包括头尾及
   交接处
 即时飞奔测高及涂胶高度自动补偿
 飞奔对位辩识
 远端教导

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