多功能先進黏晶技術:微量塗佈/噴印+黏晶 + 抓放組裝+檢測

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黏晶是将晶片黏合在封装材料或基板上的制程,良好的黏晶制程除在压合前需要将晶片吸取及精准的对位,更需要确保晶片与基板的完美接触以避免任何可能造成的空隙,要做到完美的晶片与基版的完美接触黏晶头需要能自由调整共面性的优越控制能力,同时由于晶片的脆弱性,黏晶的压合力道需要具备能作微细调整的能力。

在Solder bonding过程中助焊剂的涂布制程是非常重要,适当的助焊剂需精确涂布在基板上,对epoxy bonding中精密的胶水涂布可以避免过量胶水造成的污染或因胶量不足造成的倾斜或龟裂的问题,至于eutectic bonding共晶黏合上,压合的温度控制、力道及压合时间都是决定黏晶效果的重要因素。

HYBRID BONDER

SSI HYBRID BONDER通过与芯片键合和SMT组装以及精密的流体控制过程和激光精细加工过程相集成,实现了在线自动多功能制程。
此外,SSI先进的混合封装系统可与倒装芯片键合,3-D堆栈组装,点胶/喷墨印刷或浸入/焊接,热或UV固化,AOI,激光加工相结合。使用SSI自己的嵌入式控制系统,自己的视觉算法和特定的自己的驱动程序以及带有微型传感器的自动校准智能软件对于实现高精度的过程结果是必不可少的。软件部分可以收集所有过程数据,并将可追溯性数据报告给SECES / GEM和MES系统。立即监视状态

•事件,报告,警报

•远程命令(远程命令,RMCD)

•配方上载/下载

•映射

•终端消息传输

通过在客户面临过程挑战或特殊过程系统要求时,我们的核心模块解决方案可以提供快速响应,SSI能够提供先进的集成过程解决方案。