• 半导体类相关

半导体类相关


半导体制程 IN-LINE设备
针对半导体材料加工、晶圆积体电路及晶圆封装(wafer package)等半导体制造程序,SSI累积丰富的半导体客制化应用设备开发经验,搭配专为精密半导体制程应用的软硬体功能,延伸出半导体制程IN-LINE产线线上自动化设备的系统,提供半导体客户端完整的封装涂布/检测/组装至雷射为精密加工方案。
SIP&AIP:
Laser Trenching(SSI Laser) & C.P. Fill(SSI Disp.) & Surface Coating(SSI IJP or Spray)
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高精度光子封装
激光模块安置需要精确的散热和最小化反射,光路需要对齐以尽量减少光的散射,确保光电探测器必须与光束对齐,透过这些区域准确对齐才能让光束通过,设备需要高度准确地放置在光子封装中,因此贴装精度在光子封装组装中至关重要,实现高精度的解决方案。
为了达到这种光子封装精度及有效自动光子封装组装,自动化组装设备平台精度,可依据制程提供um ~ 次um精度方案,包含平台必须由不受温度或湿度波动影响的稳定材料组成。对于运动控制,除带有光学编码器的直线电机可用于以非常高的精度进行快速准确的运动,依据制程需求次系统模组透过饶性模组达到稳定次um精度。 SSI Inhouse机器视觉的集成能确实将机器的准确性及速度达到超高精度判定及程序判定,系统设计必须确保不需要频繁校准。

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IGBT Application:
提供一站式完整制程方案。
1. Nano-Silver Pate /Solder Paste High Speed Jetting or Paste Direct Transfer
2. High Speed Chip Mounting for Sintering/Soldering With Close Loop Thermal Pressure Control
3. DBC and Electrode Soldering
4. Bonding of Gate Pole or Press Fit
5. Encapsulation Package Without Gas

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IGBT Application:
提供一站式完整制程方案。
1. Nano-Silver Pate /Solder Paste High Speed Jetting or Paste Direct Transfer
2. High Speed Chip Mounting for Sintering/Soldering With Close Loop Thermal Pressure Control
3. DBC and Electrode Soldering
4. Bonding of Gate Pole or Press Fit
5. Encapsulation Package Without Gas

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