半导体IC封装

覆晶接合

在晶片与基板逐渐微型化的进展过程中,必须更精确地将环氧树脂胶体(银胶)涂布于封装接合的基板上。 Stream Jet软体精确的银胶涂布能力及配合影像寻边技术,可将于基板的正确位置涂上银胶。 Flip chip

WLP

由于消费性电子产品对于可携式及多功能之需求,迫使微电子构装发展朝小尺寸、高性能、及降低成本前进。 WLP(Wafer Level package)具备缩小构装尺寸之优势,且成本较低,促使能广泛运用于微电子封装。 WLP封装制程中,由于晶片密集地排列且间隙相当的细微,因此极为精准的胶量控制应用是非常重要的。而Stream Jet压电式喷射点胶装置与软体能够解决晶圆级底部填充制程上的问题。 WLP底部填充 ...