MEMS封装

焊线接合

智慧型手机与相关穿戴装置应用市场持续增温及硬体规格精进要求,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高且必须更微小化。 进而带动MEMS流体封装微小化封装技术要求。其中封装流体控制技术进入到nl甚至pl等级。这些技术需要一个全新世代硬体及软体控制系统进而达到流体线宽100um以内。我们提供的封装制程方案应用包含覆晶底部填充应用、电子元件密封、银胶/锡膏等导电黏合剂涂布等制程。而Stream Jet结合非接触及接触式技术并透过SSI自研高阶运动控制系统与先进涂布影像软体技术,进而能在细小的晶片间隙之下,...

Ag, Au, Cu涂布封装

智慧型手机与相关穿戴装置应用市场持续增温及硬体规格精进要求,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高且必须更微小化。 进而带动MEMS流体封装微小化封装技术要求。其中封装流体控制技术进入到nl甚至pl等级。这些技术需要一个全新世代硬体及软体控制系统进而达到流体线宽100um以内。我们提供的封装制程方案应用包含覆晶底部填充应用、电子元件密封、银胶/锡膏等导电黏合剂涂布等制程。而Stream Jet结合非接触及接触式技术并透过SSI自主高阶运动控制系统与先进涂布影像软体技术,进而能在细小的晶片间隙之下,...

UV胶涂布封装

智慧型手机与相关穿戴装置应用市场持续增温及硬体规格精进要求,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高且必须更微小化。 进而带动MEMS流体封装微小化封装技术要求。其中封装流体控制技术进入到nl甚至pl等级。这些技术需要一个全新世代硬体及软体控制系统进而达到流体线宽100um以内。我们提供的封装制程方案应用包含覆晶底部填充应用、电子元件密封、银胶/锡膏等导电黏合剂涂布等制程。而Stream Jet结合非接触及接触式技术并透过SSI自主高阶运动控制系统与先进涂布影像软体技术,进而能在细小的晶片间隙之下,...

锡膏涂布封装

智慧型手机与相关穿戴装置应用市场持续增温及硬体规格精进要求,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高且必须更微小化。 进而带动MEMS流体封装微小化封装技术要求。其中封装流体控制技术进入到nl甚至pl等级。这些技术需要一个全新世代硬体及软体控制系统进而达到流体线宽100um以内。我们提供的封装制程方案应用包含覆晶底部填充应用、电子元件密封、银胶/锡膏等导电黏合剂涂布等制程。而Stream Jet结合非接触及接触式技术并透过SSI自主高阶运动控制系统与先进涂布影像软体技术,进而能在细小的晶片间隙之下,...