历史沿革

⚫ 1994年成立, 并代理精密点胶机世界第一品牌美国EFD, 后被Nordson集团并购

⚫ 1998年代理Norson旗下Asymtek全自动涂胶设备

⚫ 2008年成立软体团队开发运动控制及影像软体

⚫ 2013年推出SSI品牌的高精度桌上型影像控制涂胶机

⚫ 2016年推出在线式全自动涂胶机

⚫ 2017年获得国际大厂的玻璃测喷订单

⚫ 2018年获得半导体主要封装厂的全自动涂胶设备订单

⚫ 2019年购买1000平方米的精密组装工厂

⚫ 2020年增加厂面积700平方米配合客户增加的订单需求

⚫ 2020年替德国一家材料公司开发EMI shielding用的全自动wafer Ink Jet Printing设备,Inhouse接续开发下一代Low Cost Real 3D制程

⚫ 2020年进一步提供车用及消费性半导体封装厂的高阶涂胶设备

⚫ 2020 使用开发十几年的软体,影像及精密机构的核心技术开发尖端封装技术包括pick place, die bonding, 雷射精密加工, AOI等制程

⚫ 2021年获选为美国A公司 mini led 的设备供应商

⚫ 2021年建立雷射加工实验室及提供精密雷射制程技术特别专注在silicon/复合材料/ PI/ Ceramic等高精度加工制程

⚫ 2021年完成非接触断层扫描量测及检测技术开发

⚫ 2022 提供更多元化制程弹性功能及标准模组于不同产业