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LED封装应用


LED封装
从传统的LED封装到MINI / uLED封装,SSI提供了各种先进的LED封装工艺涂料应用。它可以直接在飞行中高速生产镜头,也可以精准高速将量子点涂上特定位置,或提供遮挡墨水制程,以防漏光。此外,我们还提供时时检查系统以确保涂层的外观/尺寸结果,并直接输出每颗晶粒于载板上之结果资料。
传统LED封装制程包括在金属脚架上涂布溶解到晶片上,涂萤光胶通常都使用时间压力控制的接触式点胶技术,这种技术有速度慢及不精确的问题。使用SSI的LED先进喷射涂布技术及运动影像整合的软体自动化技术,客户能大幅提升产能及良率,尤其针对Mini/Micro LED微小化的晶片更能突破传统涂胶技术无法克服的技术瓶颈,包括飞奔喷射镜头胶水及遮光胶,并能将涂胶结果的参数直接镜射在其他个别晶片,大幅减少设定教导时间,为确保涂胶的品质,SSI的独步胶水检测技术能检测各种胶水的涂胶缺陷,包括溢胶/散点/气泡及尺寸量测等功能。
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萤光胶水led_dm2.png喷射
使用SSI特殊硬化处理的喷射阀,客户可以使用高速的压电喷射技术喷射萤光胶,精度可达±1%,速度可达3倍以上,客户因此获得良率及产能大幅的提升。


涂胶自动化
将金属脚架卷带或弹夹将金属脚架推入机台内,使用光学自动检测不良的晶片,使用高速软体平行运算进行雷射高速高度侦测及影像高速自动对位,自动涂胶时会自动跳过检测有暇疵的晶片,最后进行胶水涂布结果光学检测。
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Mini LED
使用SSI独特的高速点胶平台HL序列及高速喷射技术进行锡膏喷射,HL系列具备±1um的重复精度及3G的加速能力, 锡膏喷射点视锡膏特性大小可小至200um,喷射速度可达1800,000/小时。
除锡膏高速喷射技术,SSI的软体能支援胶水lens及遮光胶的高速飞越喷射,同时具备将涂布参数镜射到其他个别晶片的能力,能大幅降低教导的时间。

大面板拼接填缝
对一个拼接起来的大面积mini led衔接缝的填胶效果会影响整个显示器是否有明显的斜接处。 SSI的高速填缝技术能精准的定位,并将适量的epoxy精确的填入100~200um夹小的缝隙,再经雷射侦测高度,最后补上不足的胶量到所要求的胶量。
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涂胶后光学检测
由于Mini LED的晶片微小化介于100-200um,涂胶后的检测变成是一种必需的制程,SSI具备25年的涂胶经验及10几年的影像处理的核心技术开发,SSI 具备最佳的胶水检测能力,能确保Mini LED的最终显示品质。

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