• 非接触雷射断层扫描侦测技术
  • 非接触雷射断层扫描侦测技术

非接触雷射断层扫描侦测技术


SSI雷射断层扫描技术涵盖下面几项主要的有优点与特色:
. 先进的第三代雷射断层扫描技术
. 先进的光纤雷射技术
. 具挠性光纤导管的探测头
. 客制化的扫瞄系统
. 提供完整制程自动化的能力
工业级光干涉断层扫描技术
1.png
应用 - 晶圆厚度/空隙/平整度量测
晶圆薄化的趋势极为快速及明显,特别是3D的晶圆。检视过去2015到2021晶圆薄化的纪录即可了解,MEMS厚度从370~250um降到100um,ASIC MEMS从100~150um到100um,memories从50um到um, Logics从50um到2um,power device从60~110um到60um以上的晶圆薄化趋势让晶圆制造商对保持晶圆厚度的一致性及平整度变成是一个不可忽视的课题,特别是在保持下个贴合后晶圆的良好品质。要达到晶圆制造商的期许,能即时检测晶圆厚度/平整度,并能同时量测测贴合胶水的厚度及检测空隙、气泡、龟裂等瑕疵的技术变成是关键,SSI提供的工业用雷射断层扫描技术即能解决晶圆厚度即时检测等问题。
7.png
image117.png
关键技术
31.png
0701.png
0703.jpg

应用 - 晶圆厚度/空隙/平整度量测
晶圆薄化的趋势极为快速及明显,特别是3D的晶圆。检视过去2015到2021晶圆薄化的纪录即可了解,MEMS厚度从370~250um降到100um,ASIC MEMS从100~150um到100um,memories从50um到um, Logics从50um到2um,power device从60~110um到60um以上的晶圆薄化趋势让晶圆制造商对保持晶圆厚度的一致性及平整度变成是一个不可忽视的课题,特别是在保持下个贴合后晶圆的良好品质。要达到晶圆制造商的期许,能即时检测晶圆厚度/平整度,并能同时量测测贴合胶水的厚度及检测空隙、气泡、龟裂等瑕疵的技术变成是关键,SSI提供的工业用雷射断层扫描技术即能解决晶圆厚度即时检测等问题。