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精密雷射切割

雷射加工系统: 超高精度玻璃雷射切割系统、蓝宝石雷射切割系统、陶瓷雷射加工系统、矽晶圆雷射切割系统、客制化雷射精密加工系统。
代工服务包括: 玻璃, 蓝宝石, 矽, 陶瓷和石英之精细切割, 打孔, 选择性干蚀刻以及表面微结构...等等。
型号 : Advanced laser micro machining

SSI精密光学冷雷射加工系统能最大效能减少热效应及精度品质

超精密雷射微精密冷加工方案:

SSI 雷射系統方案,有別於一般雷射系統廠商整合,除透過傳統超短脈衝加工確保熱效應,乃透過Inhouse開發完整底層核心技術模塊於高精密至製程模塊堆疊。

1. 超高精度底層運動軸系控制系統開發 : 底層控制Embedded系統開發,與各個高速運動回授/傳感器/Sensor/光源。例如在極高的掃描儀/運動控制技術用超高速脈衝搭配時時可控脈衝形狀來定制超高速脈衝於特定位置及能量分布。通過這種方法,可以針對特定材料定制和優化激光能量沉積的時間分佈。以這種方式,入射能量幾乎可以完全用於材料去除而不是過度加熱。

2. 超高精密傳動及平台設計及計算模擬 : 確保設備超高整定響應震動頻率,極小溫度變異公差及長久穩定性。

3. 視覺演算完全自主 : 高速高精度Real Time演算補正,確保來料偏差加工位置變化。

光學光路設計: 確保最精準合宜Beam Profile移除材料,確保加工能量精準分布於特定區域光束形狀避免扭曲導致不良的加工質量和意外的特徵幾何形狀。SSI光路設計激光器到目標工件之間的個光學元件光學分析及計算避免淺在扭曲光束質量。通過理論分析及實務驗證確保高質量光束形狀,同時透過高量光束傳輸光學器件入光損耗和色散。

Advanced-laser-micro.png

超精密雷射冷加工应用制程范例示意

超精密雷射冷加工应用制程范例如下:

1:半導體 :

- 芯片貼膜切割

- 晶圓劃片/切割

- 晶圓檢測

- 包裝切割

2: 顯示器

- 像素和細胞修復

- 玻璃切割和鑽孔

- 薄膜切割和鑽孔

- 觸摸屏圖案

3: PC/FPC 板

- 圖案化/挖溝

- 切割/分板

- 通過鑽孔

- 維修

4:鋰離子電池

- 去除箔塗層

- 分離膜切割

- 箔和標籤切割

5:其他組件

- 指紋傳感器切割

- 相機視窗切割

- 電阻調整

- 陶瓷劃線/穿孔/盲孔

6:外殼

- 金屬切割和鑽孔

- 塑料標記

- 金屬標記

雷射功率解析适用制程示意

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