• 高速精密涂胶黏晶机

高速精密涂胶黏晶机

型号 : Model HDB

半导体封装的趋势是愈趋复杂及困难,目的在缩小封装体积并达到高速运算的要求,这也造成先进封装黏晶的新挑战及问题。客户抱怨由于晶片变小及密度变高,胶水涂布的品质及速度问题连带造成黏晶机的整体效率及品质问题。胶水涂布的问题则包括涂布速度太慢及胶水涂布量不精确造成的黏着度不足及导电或散热的机能有问题,或者造成胶水溢流的问题。有些问题则发生在涂胶后晶片对位的记号被胶水盖住而形成晶片对位的问题。

Model HDB是一个根据完全新概念设计的黏晶机,目的在提供一个新的黏晶技术方案解决因涂胶造成的黏晶问题。 Model HDB不但具备先进的高速高精度涂胶及黏晶的整合技术,而且是唯一具有专利的模组化设计的黏晶及涂胶平台,SSI可以根据客户制程需求规划及整合恰当规格及数量的涂胶及黏晶工作站,并组合成一个有效率及品质的黏晶工作平台。

model-hdb.png


由于SSI 拥有自行开发的运动控制、影像处理、影像演算法、控制电路设计、嵌入式韧体、极精密硬体机构设计及模拟能力,SSI 不但涂布技术领先世界, 对任何精密涂布的应用拥有几十年的经验,对半导体涂布的银胶、锡膏、flux、散热膏都有完整的对应方案,对目前黏晶机遭遇的各种涂布的问题皆能迎刃而解,同时Model HDB的黏晶bonding能力具备3-20um的bonding精度,能依据客户的bonding要求规划恰当的bonding精度平台,Model HDB也提供die attach或die bonding需要的可调整的bonding force能力,bonding force可调范围介于1-100牛顿。

Model HDB独特的模组化专利更能依据客户制程的需求规划不同规格及数量的涂胶及黏晶bonding平台以达到制程最佳的品质及产出效率。



Specifications 規格說明:

可容纳产品宽度(轨道宽度)
180mm
可工作单一Cell宽度
50mm
最高速度
500 ~ 1000 mm/sec
最大加速度
0.25 ~ 1.5G
设备重现精度
±10 ~ 1 um
Bond Force
1 ~ 100N
Bonding精度
±20 ~ 3um

Modular integration according to the process requirement 依据制程模组化整合适合客户制程的平台。

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