• 高速点胶技术

高速点胶技术

HL是专为SMT红胶高速打点设计,能够在非常高密度的SMT板上以非常高的速度和高的精度喷射SMT胶点。此外,由于SSI智慧CAD档载入功能,客户可以节省大量的时间编辑编辑路线。
型号 : HL series

HL系列 - 高速点胶技术 SMT高速打点应用

SMT红胶及锡膏高速打点

HL是专为SMT红胶高速打点设计,能够在非常高密度的SMT板上以非常高的速度和高的精度喷射SMT胶点。此外,由于SSI智慧CAD档载入功能,客户可以节省大量的时间编辑编辑路线。

高速SMT点胶平台

在SMT产业,PCB及挠性基板有限空间上挤入更多的微小被动元件及晶片是不可避免的趋势,要满足这样的趋势,产业需要更精密更高速的点胶平台以提高生产效率及良率,过去10几年来,SSI从未间断开发先进的微流体控制技术,HL序列即是针对满足极高速及精度的SMT点胶开发的平台,其应用包括SMT红胶及高速锡膏喷射的应用。 HL序列的最高喷胶速度可达720,000点/小时并维持±1um的重复精度及±2um的位置精度,±10um的胶水落点精度(视胶水特性而定)。

精密的机器规格

HL系列拥有有特殊的机构设计,具高刚性轻量化的龙门架构及独特的机架设计,在高速运动情况下不会产生振动或变形。

■ 重复精度±1um

■ 加速度: 3G

■ 运动速度: 2000mm/sec

■ 超大工作面: 630 mm x 680mm (XY)

先进的涂胶控制软体

V2K是SSI研发团队超过十几年开发的涂胶专用先进软体,具备处理高速的影象对位及复杂的涂胶动作的能力,与自行开发的影像处理技术,能克服极为困难辨识的物体的对位及检测,部分重要软体功能如下:

■ CAD档汇入及涂胶路径自动编辑及优化

■ 多连版全景高速对位辨识

■ 直观式的UI,使用简单方便

■ 应对困难辨识的独特影像演法及影线处理技术

■ 涂胶与运动同步的变频技术,确保涂胶路径完全一致的涂胶高度,包括头尾及交接处

■ 胶量自动侦测及校正

■ 飞奔辨识

■ 高度飞奔辨识及3D涂布

■ 远端教导

■ Z轴5轴运动控制

■ 涂胶后AOI 检测

hl-series.png


FOF & Motion mode 功能介紹- FOF & Motion mode introduce SSI双阀喷涂路径自动补正功能

Specifications:

行程 X-Y-Z Max Travel
630mm*680mm*100mm
点胶行程 X-Y Dispensing Area
510mm*510mm*50mm
本体外观尺寸 Dimensions
1440mm(W)*1450mm(D)*1600mm(H)
含周边外观尺寸 Dimensions
2066mm(W)*1450mm(D)*1600mm(H)
重量 Robot Weight:
1700 kg
速度 XYZ Speed(mm/sec)
2000, 2000, 250mm/sec
加速度 XYZ Acceleration(mm/sec^2)
3G, 3G, 0.25G
反覆精度 Repeatability(XYZ ±um @3Sigma)
2, 2, 5
位置精度 Position Accuracy(XYZ ±um @3Sigma)
4, 4, 10
解析度 Resolution(XYZ um)
0.2, 0.2, 0.2
X轴组成
龙门单轴有铁心线马
Y組成
龙门单轴有铁心线马
Z組成
步进马达,导程8mm螺杆
单输送规格
重5KG, 宽最大520mm, 厚最大30mm
双输送规格
重5KG, 宽最大220mm, 厚最大30mm
Stage
单站真空加热

适用各种图胶运用的点胶技术

 高速压电阀

 高黏度流体体积式螺杆阀

 极小点<100 um用半接触式阀

 锡膏专用喷射阀

 低反射精密喷雾阀

 10:1高精度双液混合及涂胶

 超音波薄膜喷雾阀

 各种高精度气压阀

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