点胶机制造商

涂胶与运动同步变频技术 Mini led的封装制程包括使用高黏性技术光学胶将RGB的晶片隔开，再将胶水完全覆盖晶片及填满隔开晶片的坝的空间，为达到光的发射效果隔开晶片的胶水在交错点必需保持同样的胶高，SSI 不但具备高速高精度的涂胶能力，更具备唯一能控制交错点一致高度的压电喷胶技术。 大面板拼接的缝隙胶水填补 对大面积的mini led面板拼接时需要精准的在拼接处填入胶水，并使用雷射高速检测胶高后自动填补不足的胶量，SSI使用自行开发的影像对位技术，可高速截取缝隙座标并精准地将胶水填满缝隙及完成自动补胶...

Model AX5 是先进全软体控制的5轴桌上型精密涂胶机，能使用软体同时控制XYZ轴，Z轴360度旋转及喷射阀的喷射倾斜角度。多轴整合的软体技术让喷射阀能执行复杂运动控制的涂胶动作，过去由于缺乏先进软体的整合能力造成无法完成所需的涂胶动作或动作不顺畅的问题。 Model X5的先进软体完全不需编辑复杂的程式-使用者仅需在使用者介面设定所需的动作即能轻易完成复杂的涂胶动作。 视觉化的五轴座标控制，让5轴的控制与三轴一样简单。透过校正，程式自动计算末端点胶位置-在相机画面上定义想点胶的XY座标与相关角度-即可精准涂布在任一...

SL是专为半导体微流体封装设计的高精度涂布设备，主要应用包括微细沟槽的银胶充填、微量底部填充、微细线条涂布及其他精密涂胶应用。 SL在运动轨迹控制的重复性及精确度都有极为杰出的表现，能精确的填充银胶在170um宽的缝隙内，亦能将仅0.2nl 的胶水均匀分布在涂布的不管是直线、曲线、圆弧、方形或任何路径上，SL具备涂布12”wafer的所有硬体设计及搬运输送装置，而且体积轻巧及具竞争力的价格。 精密的硬体规格 SL是SSI研发团队使用软体分模拟分析所设计的特殊机台鞍座及龙门架构，所组成的重量轻、钢性强，在高速运作仍...

当产品愈趋轻薄短小，雷射精密加工成为晶圆、玻璃、软板、各种复合材、薄膜、陶瓷、金属及塑胶等各种材料的微小孔、贯通孔、半通孔、开槽、挖沟、切割、打印等的关键制程技术。唯雷射精密加工是一种整合雷射源、光路设计、精密运动控制、影像处理、影像演算法及雷射能量控制的复杂技术，一个优良的雷射加工系统公司必需具备足够的上述核心技术，而非一般使用市面现有解决方案的设备整合商。 SSI公司不同于其他设备商，SSI从事先进封装的核心技术开发已经超过10几年，涉猎开发的核心技术涵盖复杂的运动控制、影像处理、影像检测、影...

黏晶是将晶片黏合在封装材料或基板上的制程，良好的黏晶制程除在压合前需要将晶片吸取及精准的对位，更需要确保晶片与基板的完美接触以避免任何可能造成的空隙，要做到完美的晶片与基版的完美接触黏晶头需要能自由调整共面性的优越控制能力，同时由于晶片的脆弱性，黏晶的压合力道需要具备能作微细调整的能力。 在Solder bonding过程中助焊剂的涂布制程是非常重要，适当的助焊剂需精确涂布在基板上，对epoxy bonding中精密的胶水涂布可以避免过量胶水造成的污染或因胶量不足造成的倾斜或龟裂的问题，至于eutectic bonding共晶黏...

喷墨技术的背景 喷墨技术在商业应用已经有几个世纪，惟喷墨技术在工业应用是在这几年才引起制造业界的注意及兴趣，主要是电子产品愈趋轻薄短小，其所使用的关键元器件如OLED、sensors、半导体封装、mini/micro led及PCB等所需的流体涂布技术需要对机能性材料的涂布达到高精度的pico liter流量及精准的落点控制。 由于喷墨技术具备控制微量液滴达20 pioc liter的能力，又能透过系统控制将液滴精准喷在精确的位置，喷墨系统于是成为取代压电喷射技术最好的解决方案，因为压电技术的极限为200 um的大小。惟喷墨技术在工业上的应用也有...

SSI雷射断层扫描检测技术是一种极为先进的非接触式非破坏性的量测及检验技术，这种技术能侦测物体里层的状况、瑕疵或量测其各层的厚度分布，在半导体业，它可以用来即时侦测wafer薄化过程的厚度或wafer bonding时的龟裂、平整度、空隙、气泡及贴合胶水的厚度，其他应用包括玻璃薄化过程的玻璃厚度即时检测或触控面板贴合胶水的厚度及分布，对多层材料也能进行各层材料的厚度或对材料分布均匀度及同质性进行分析。 异质键合结果及厚度 SSI 3D采层扫描测量仪器可做为评估晶片和载体或类似设计之间的粘合剂厚度，或计算整个晶圆图...