• 先進Led封裝機

先進Led封裝機

型号 : MODEL SSD


Model SSD是专为导线架led胶水封装设计的高速喷胶设备,目的在解决传统接触式涂胶技术速度及涂胶品质的困扰。传统的接触式涂胶Z轴需要上下移动,点胶速度缓慢,并需控制涂胶的高度,以维持一致的涂胶量。传统led涂胶设备也都在Z轴上采用多针头设计以增加涂胶产能,惟多针头会造成各个针头点胶高度难以调整及一致造成的品质问题,这种传统接触式点胶技术对微小化需要高品质的led更是无法克服的问题。为解决以上传统点胶的问题,SSI Model SSD使用最先进的压电喷射技术集合SSI历经10几年开发的运动控制机及影像整合软体,能精准的将微量的胶水喷射在精准的位置,进而达到所需的涂胶要求。同时由于压电喷射技术是一种非接触式的微量高速涂胶技术,吐出量最小可达到0.1nl ±1%,最高频率可达1000HZ以上,因此Model SSD能增加数倍的产能。

           

                                  SSD                                                                                 Reel to Reel


MODEL SSD 特色
■ 使用先进的涂胶软体,整合运动控制及影像同步高速处理的技术,能提供高速影像对位及检测功能
■ 产能速度增加30~50%
■ 吐胶精度达±1%
■ 涂胶前料件不良品检测减少不良品涂胶的浪费
■ 可以扩充使用双阀增加产能
■ 可以调整宽度的输送带, 调整范围40.2~75 mm
■ 可选择点胶后的胶水检测功能


model-ssd.png

Specifications:

行程 X-Y-Z Max Travel
290mm x 290mm x110mm
點膠行程 X-Y Dispensing Area
150mm x 75mm x 110mm
本體外觀尺寸 Dimensions
784mm(W)*860mm(D)*1804mm(H)
含周邊外觀尺寸 Dimensions
1256mm(W)*860mm(D)*2338mm(H)
重量 Robot Weight:
500 kg
速度 XYZ Speed(mm/sec)
500, 500, 100mm/sec
加速度 XYZ Acceleration(mm/sec^2)
0.5G, 0.25G, 0.1G
反覆精度 Repeatability(XYZ ±um @3Sigma)
20, 20, 10
位置精度 Position Accuracy(XYZ ±um @3Sigma)
40, 40, 20
直線度 Straightness(XYZ ±um)
10, 10, 10
解析度 Resolution(XYZ um)
0.2, 0.2, 0.2
X軸組成
200W伺服馬達,導程10mm螺桿
Y軸組成
200W伺服馬達,導程10mm螺桿
Z軸組成
100W伺服馬達,導程2mm螺桿
單輸送規格
寬40.2~75mm, 厚15mm, 重 300G
Stage
單站真空加熱

MODEL SSD 特色

■ 使用先进的涂胶软体,整合运动控制及影像同步高速处理的技术,能提供高速影像对位及检测功能

■ 产能速度增加30~50%


■ 吐胶精度达±1%

■ 涂胶前料件不良品检测减少不良品涂胶的浪费

■ 可以扩充使用双阀增加产能

■ 可以调整宽度的输送带, 调整范围40.2~75 mm

■ 可选择点胶后的胶水检测功能

■ 可選擇點膠後的膠水檢測功能

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