WLP (Wafer Level Package)
由于消费性电子产品对于可携式及多功能之需求,迫使微电子构装发展朝小尺寸、高性能、及降低成本前进。WLP(Wafer Level package)具备缩小构装尺寸之优势,且成本较低,促使能广泛运用于微电子封装。
WLP封装制程中,由于芯片密集地排列且间隙相当的细微,因此极为精准的胶量控制应用是非常重要的。而Stream Jet压电式喷射点胶装置与软件能够解决晶圆级底部填充制程上的问题。

WLP底部填充