邑富有限公司

Mini/Micro LED 封装应用
涂胶及运动同步变频技术
Mini led的封装制程包括使用高黏性技术光学胶将RGB的晶片隔开，再将胶水完全覆盖晶片及填满隔开晶片的坝的空间，为达到光的发射效果隔开晶片的胶水在交错点必需保持同样的胶高，SSI 不但具备高速高精度的涂胶能力，更具备唯一能控制交错点一致高度的压电喷胶技术。
大面板拼接的缝隙胶水填补
对大面积的mini led面板拼接时需要精准的在拼接处填入胶水，并使用雷射高速检测胶高后自动填补不足的胶量，SSI使用自行开发的影像对位技术，可高速截取缝隙座标并精准地将胶水填满缝隙及完成自动补胶的功能。
高速喷锡
玻璃或其他基板上高速喷射锡膏(最小锡点约200μm)，最高喷射速度达720,000/ 小时。
最精密先进的硬体设备
XLS是针对需要高重复精度及位置精度的微流体封装应用设计的高速涂布设备。 XSL具有±3um的重复精度，±6um的位置精度及±10um的胶水落点精度(视胶水特性)。 XSL机台的XYZ龙门及机座设计皆经理论分析及电脑软体模拟分析不但确保机台的最佳刚性同时具备轻巧的体积与重量。 XSL的Z轴即使在高速高精度的要求环境仍能承受高达15kg的高负载以满足不同制程的需求，包括各种胶阀、相机、雷射测高、固化及照明设备等等。
最先进的涂胶软体 V2K
V2K是SSI研发团队超过十几年开发的涂胶专用先进软体，具备处理高速的影象对位及复杂的涂胶动作的能力，与自行开发的影像处理技术，能克服极为困难辨识的物体的对位及检测，部分重要软体功能如下:
■ 飞奔辨识
■ 飞奔涂布
■ 飞奔高度辨识
■ 3D涂布
■ 自动胶量补正
■ 不同缝隙，依照缝隙大小自动分配涂胶量
完整的点胶装置技术
 高速压电喷胶阀
 高浓度精密体积螺杆阀
 小于150um专用半接触式
 锡膏专用喷射阀
 超音波薄膜喷雾阀
 精密气压喷雾阀
涂胶后AOI检测
涂胶随着封装技术愈来愈微小，最新的涂胶应用已经出现点的大小接近甚至小于100um，涂胶后的检测因此变成必要以确保涂胶品质。 SSI具备完整的影像处理，影像演算法及照明核心技术，所有影像相关技术经过10几年完全自行开发，能因客户制程需要修改软体及演算法并达到98.99%正确的检出率。