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Model HB 系列 - 多功能混合制程先进黏晶机 Advanced Hybrid Bonder

黏晶是将晶片黏合在封装材料或基板上的制程,良好的黏晶制程除在压合前需要将晶片吸取及精准的对位,更需要确保晶片与基板的完美接触以避免任何可能造成的空隙,要做到完美的晶片与基版的完美接触黏晶头需要能自由调整共面性的优越控制能力,同时由于晶片的脆弱性,黏晶的压合力道需要具备能作微细调整的能力。

在Solder bonding过程中助焊剂的涂布制程是非常重要,适当的助焊剂需精确涂布在基板上,对epoxy bonding中精密的胶水涂布可以避免过量胶水造成的污染或因胶量不足造成的倾斜或龟裂的问题,至于eutectic bonding共晶黏合上,压合的温度控制、力道及压合时间都是决定黏晶效果的重要因素。

Model HB系列是一部适合混合制程的黏晶设备,其功能包括取放、精密涂胶、黏晶,甚至雷射熔接,能处理的零件不局限于晶片,也能处理其他各种零件。 Model HB系列使用SSI开发的最先进运动控制与影像整合的智慧软体,不但具备处理高速复杂的组装程序,更具备人性化直觉式的教导介面,学习及教导容易,SSI hybrid bonder的控制技术包括下列重要特点 :

■ 最先进的次微米特殊设计的镜组系统,影像演算法, 影像处理软体及AI的次微米影像对位技术。

■ 尖端复杂的bond head设计,具备处理困难的黏晶制程Bond head整合秤重传感器及音圈马达的微调控制技术,能对应敏感的压合力道及压合的共面性需要,以确保完美的黏晶要求。

■ 先进的压电喷射微量涂胶技术提供高速精密涂胶的要求以解决使用传统接触式涂胶胶量不精确及没效率的困扰,当晶片愈趋微小化,涂胶的精确性能确保黏晶的最佳效果,SSI 超过20年的涂胶技术及经验可以协助客户提高黏晶的品质。

■ 智慧抓取能将抓取的零件先做角度再进行对位,然后执行黏合的相关动作,同时机台也可以根据需要提供零件抓取后的翻转动作,机台也能选择性提供工多个吸头的模组及控制更换吸头的控制软体。

 

Specifications 规格說明:
Placement Accuracy (With Alignment Tolerance) XY ±5um @3 Sigma
Wafer Size Up to 12inch
Die Size 150um~30mm
Die thickness 50um~1000um
Substrate Length
Up to 380 mm(up to 12”Wafer frame )
Substrate Width Up to 380 mm(up to 12”Wafer frame )
Substrate Thickness Up to 1.1mm
Substrate Type Strips, Flex, FR4/FR5, Lead Frame, Wafer Frame
Force Control 1~100N
Temperature Control Room Temperature 200°C (Allow Custom Temperature Requirement

 

Model HB 系列作为一个先进功能的黏晶设备提供包括wafer ring, jedec tray及振动供料器等进料系统,Model HB 系列也能提供基板预热或任何客制化的制程需求。
半导体类相关:

 

 

 

详细规格